電路板老化測(cè)試高低溫實(shí)驗(yàn)箱

電路板老化測(cè)試高低溫實(shí)驗(yàn)箱

老化測(cè)試高低溫實(shí)驗(yàn)箱試驗(yàn)步驟（以37至97為一個(gè)循環(huán)）

    1）預(yù)處理： GB/T 2423..34及GJB 360B均要求樣品試驗(yàn)前在規(guī)定的高溫狀態(tài)下進(jìn)行干燥處理，GB/T 242334的干燥條件來(lái)自于IE℃ 60068-1中的標(biāo)準(zhǔn)干燥條件（溫度為55+2 ℃,相對(duì)濕度不超過(guò)20%），GJB 360B要求的干燥條件為50+2 ℃，不控制相對(duì)濕度，干燥的時(shí)間均為24 h。GJB 548B則無(wú)預(yù)處理的強(qiáng)制要求，只是說(shuō)在有要求的情況下進(jìn)行預(yù)處理，預(yù)處理?xiàng)l件與GJB 360B條件- -致;

    2）開(kāi)始階段：將樣品放置于濕熱試驗(yàn)箱內(nèi)，注意保持樣品與箱壁的距離，然后調(diào)整箱內(nèi)環(huán)境為標(biāo)準(zhǔn)大氣環(huán)境（一般為25 ℃、50%） ,待穩(wěn)定后將濕度升高至規(guī)定濕度（不小于90%），溫度保持不變;

    3）升溫階段： 2.5 h內(nèi)升溫至65 ℃,升溫過(guò)程中濕度不得低于90 %;

    4）高溫高濕保持階段：在溫度65 ℃濕度不低于90%的條件下保持3h;

    5）降溫階段： 2.5 h內(nèi)降溫至25 ℃,降溫過(guò)程中濕度不得低于80 %;

    6）升溫階段： 2.5 h內(nèi)升溫至65 ℃,升溫過(guò)程中濕度不得低于90 %;

    7）高溫高濕保持階段：在溫度65 ℃濕度不低于90%的條件下保持3h;

    8）降溫階段： 2.5h 內(nèi)降溫至25 ℃，降溫過(guò)程中濕度不得低于80 %;

    9）低溫高濕保持階段：在25 ℃、濕度不低于90%的條件下保持24h循環(huán)結(jié)束;

    10）恢復(fù)階段：循環(huán)結(jié)束后可直接取出樣品至標(biāo)準(zhǔn)大氣環(huán)境下。